每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：你好，请问公司的有研究先进封装(chiplet)吗？公司的FPC电路板可应用在机器人上面吗？公司有这个意向扩充产品的应用市场，从而增加公司营收吗？

　　光莆股份(300632.SZ)9月9日在投资者互动平台表示，公司是国内最早的半导体封装企业之一，是福建省LED封装工程技术研究中心。公司的半导体光电传感器产品，可广泛应用于智能穿戴、智能家居、人工智能、无人驾驶的测距、红外触控等产品领域；公司的FPC产品，可广泛应用于消费电子、可穿戴设备、电池板、无线充、汽车电子、工控设备、Mini LED等。具体经营情况，敬请关注公司在巨潮资讯网上披露的定期报告。

（文章来源：每日经济新闻）